簡(jiǎn)要描述:電鏡制樣玻璃制刀機(jī) 采用平衡斷裂法,確保制造出優(yōu)秀的刀片;取出抽屜采用雙導(dǎo)軌結(jié)構(gòu),更方便、穩(wěn)定、耐用;玻璃刀滾輪可自動(dòng)鎖定、復(fù)位,有效降低操作失誤率;玻璃刀壓力可調(diào),適配不同厚度的玻璃;玻璃條定位機(jī)構(gòu)操作簡(jiǎn)單,穩(wěn)定可靠;刀肩大小調(diào)節(jié)方便,提高操作精度;配載劃痕長(zhǎng)度快速切換裝置,操作便捷。
GK25玻璃制刀機(jī)產(chǎn)品參數(shù)
適配玻璃條長(zhǎng)度:400mm
適配玻璃條厚度:6~10mm
刀肩長(zhǎng)度調(diào)節(jié)精度:0.01mm
產(chǎn)品尺寸:500mm(W)*152mm(D)*278mm(H)
GK25玻璃制刀機(jī)采用平衡斷裂法,確保制造出優(yōu)秀的刀片;取出抽屜采用雙導(dǎo)軌結(jié)構(gòu),更方便、穩(wěn)定、耐用;玻璃刀滾輪可自動(dòng)鎖定、復(fù)位,有效降低操作失誤率;玻璃刀壓力可調(diào),適配不同厚度的玻璃;玻璃條定位機(jī)構(gòu)操作簡(jiǎn)單,穩(wěn)定可靠;刀肩大小調(diào)節(jié)方便,提高操作精度;配載劃痕長(zhǎng)度快速切換裝置,操作便捷。
公司產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于納米薄膜制備需求的鈣鈦礦薄膜太陽(yáng)能、有機(jī)光電、 MEMS、聲表、光通訊、化合物半導(dǎo)體及*進(jìn)封裝等領(lǐng)域,具有核心技術(shù)可靠、 高性價(jià)比、定制化服務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。